散热系统及功能芯片介绍

　　TCL T23的平台是一个集成显卡的平台，因此散热系统的设计相对较为简单一些，在进行散热模组的设计时主要针对北桥芯片与处理器的热量处理即可。这是主散热系统，另外一些辅助散热的部分其实上面讲解布局的部分已有提到，比如说上盖内表面的金属薄板的使用、还有键盘金属基板也可以起到热量分散的作用。这里主要看看T23的主散热模组。

　　散热模组由铜质导热管、铜质鳍片、散铝块以及风扇组成，如上图，可以看到T23的整个散热模组设计是比较简单的，铜质导热管肩负北桥芯片与处理器的热量转移两项重任，在运行的过程当中，热量转移到位于风扇出风口位置的铜质金属鳍片上，通过风扇往外排风把金属鳍片上的热量带出机体以外，从而完成一个散热过程。

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