令人放心的品质，并非你想象中的花瓶

　　我们将通过对机器的拆解，了解这款机型的硬件布局设计、散热系统设计、材料等方面的知识，看看它到底有何独特之处。通过拆解发现，T23这款产品整体上虽然没有太多突出的亮点，但是各方面都讲究做工与品质感，板面工整，数据线布置有序、整齐，用料等方面也丝毫不马虎，在低位的产品当中，能够处处围绕做工与品质，还是相当值得称道。

TCL丽屏T23系列

　　先来看看主要硬件的布局，为了便于主要硬件的升级，T23与其它绝大部分大尺寸笔记本一样，底部有主要硬件的可拆卸盖板，硬盘则有一个独立盒仓。上图即为把大的可拆卸盖板拆下后，我们可以看到的组件，北桥芯片、处理器以及散热模组，同时还有Express x1接口的无线网卡扩展槽位，层叠式的DDR2内存插槽。两个内存插槽都以占用，所以用户要升级内存时只能更换大容量的内存条，提高了升级成本。

TCL丽屏T23系列

　　再来看上盖部分，与大多数的产品一样，T23的上盖内表面衬了一块铝合金金属薄板。笔记本电脑的上盖板内衬金属薄板的主要作用一是加强上盖的结构强度；二是可以辅助机器在运行时机体内部热量的分散；三是在防EMI方面的作用。

T23 主板正面

　　拆下上盖板，主机内部正面的布局就很清晰了，T23在主板的正面除去一些功能芯片外，并将南桥芯片也放到正面，而把其它的硬件与扩展口全部放到主板的底面。这种布局在小型产品设计上比较常见。这种布局也有利于散热、易扩展，当然如果从板面设计更深入的角度去看的话，还设计到布线、EMI处理等多种因素，这些不在本文所要讨论的范围之内。

T23 主板底面

　　把主板拿出来看主板的底面部分，我们可以很容易发现，笔记本电脑当中主要的硬件都布局在底面，在一开始拆下盖板我们也看到了这些主要的硬件，内存、Express x1接口扩展槽位、北桥芯片、处理器、风扇等。上面有说到过这处布局主要考量的因素有散热、易扩展两方面，易扩展就不需多介绍了。为何说是从散热去考量做出这种布局呢？其实原理很简单，就是把易产生热量的硬件尽可能放置在一个热量易分散的位置，我们可以想像，如果放置在主板正面的话，这些主要硬件就相当于在机体的最中间层，那么在进行散热系统的设计时就几乎没有了空间，同时本身处于这种相对封闭的空间当中，热量容易聚集非常不容易分散。所以，综合这些因素，目前几乎所有的笔记本电脑产品都是采用这样的布局设计。